技術編號：6796155
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種芯片結構，尤其是一種帶硅膠保護層的芯片結構。背景技術隨著科學技術的不斷發(fā)展，電子行業(yè)也隨之日新月異，而作為新興產業(yè)的各類電子產品廣泛推廣的同時，電子芯片已逐步成為行業(yè)中的代表之一；以前的可控硅制作工藝，成品存在接觸點不良、耐溫不夠等問題，有待解決。硅膠的作用包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種電導結構，加強散熱，以降低芯片結溫，提高芯片性能。為提高芯片封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧...
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