技術(shù)編號：6790534
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種化學(xué)-機(jī)械拋光組合物及使用其拋光基板的方法。背景技術(shù)用于平坦化或拋光基板表面的組合物及方法在本領(lǐng)域中已為人所熟知。拋光漿料通常含有在水溶液中的研磨材料，且通過使表面與經(jīng)漿料組合物飽和的拋光墊接觸而施用至該表面上。在使半導(dǎo)體晶片中的銅層平坦化方面，常規(guī)的拋光組合物通常不完全令人滿意。為滿足工業(yè)需求，使用具有高的拋光效率及移除速率且得到具有最小表面缺陷的高質(zhì)量拋光的拋光組合物是重要的。然而，用于銅的現(xiàn)有技術(shù)拋光漿料可具有小于合意的拋光速率的拋光速...
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