技術(shù)編號：6789436
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種，特別是有關(guān)于一種半導體組件的。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種消費性電子產(chǎn)品的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝設(shè)計，其中倒裝芯片(flip chip)經(jīng)常被使用在各種不同的封裝構(gòu)造中，并設(shè)置在封裝基板(substrate)或?qū)Ь€架(Ieadframe)上。一般而言,倒裝芯片封裝構(gòu)造的制作流程大致如下首先制作一晶圓，并在其有源表面上制作凸塊(bumps);接著，將晶圓倒置到另一承載板及膠帶上后使晶圓背面朝上，切割晶圓的背面而分離...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。