技術(shù)編號(hào)：6788892
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種密封材料積層復(fù)合體、密封后半導(dǎo)體元件承載基板、密封后半導(dǎo)體元件形成晶片、半導(dǎo)體裝置、及半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述密封材料積層復(fù)合體能以晶片級(jí)總括S封。背景技術(shù)先前以來，承載有半導(dǎo)體元件的基板的半導(dǎo)體元件承載面、或形成有半導(dǎo)體元件的晶片的半導(dǎo)體元件形成面的晶片級(jí)密封，提案、研究出各種方式，可以例示以下方法利用旋涂(spin coating)的密封、利用絲網(wǎng)印刷的密封(專利文獻(xiàn)I)、使用使熱熔融性環(huán)氧樹脂涂層于薄膜支持體上的復(fù)合片材的方法(專利文...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。