技術(shù)編號:6788608
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及層疊陶瓷電容器的制造方法及層疊陶瓷電容器。背景技術(shù)近幾年,伴隨著移動電話、個人計算機、數(shù)字相機、數(shù)字音頻設(shè)備等電子設(shè)備的小型化,對搭載于電子設(shè)備的層疊陶瓷電容器的進一步小型化及高容量化的要求逐漸提高。作為在不使層疊陶瓷電容器大型化的情況下實現(xiàn)高容量化的有效方法,可列舉增大內(nèi)部電極的對置面積的方法。例如,在專利文獻I中作為增大內(nèi)部電極的對置面積的方法而提出了如下方法在制作于第I及第2側(cè)面分別使第I及第2內(nèi)部電極這兩者露出的原始芯片之后,在第I及第2...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。