技術(shù)編號：6788214
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種影像感測器的封裝結(jié)構(gòu)，更具體地說，涉及一種影像感測器的薄膜覆晶封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)影像感測器包含有一具影像感測功能的光學(xué)半導(dǎo)體晶片(以下簡稱影像感測晶片)，例如電荷耦合裝置(charge coupled device，CCD)、互補式金屬氧化半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)等等，由于影像感測晶片的主動面相當(dāng)敏感，需要適當(dāng)封裝以保護光學(xué)半導(dǎo)體晶片的主動面免于塵粒與水氣的侵害，且...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。