技術(shù)編號(hào)：6787805
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子材料領(lǐng)域，特別是涉及一種。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子類產(chǎn)品及與之相關(guān)的導(dǎo)電漿料(導(dǎo)電銀漿)更加廣泛的應(yīng)用于電腦、手機(jī)鍵盤、薄膜開關(guān)、觸摸屏、智能卡、射頻識(shí)別等領(lǐng)域。通常低溫固化導(dǎo)電銀漿是由金屬銀粉、高分子有機(jī)聚合物體系、有機(jī)溶劑以及添加劑組成，將上述組分混合均勻配制成粘稠漿體，通過絲網(wǎng)印刷工藝制成相應(yīng)電路圖形后，在150°C的溫度下進(jìn)行固化，得到與基材附著良好的線路導(dǎo)線。目前，低溫固化導(dǎo)電銀漿主要存在印刷銀漿質(zhì)量不穩(wěn)定、電阻偏大、漿...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。