技術編號：6787409
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明構思涉及制造層疊封裝器件的方法和/或通過該方法制造的層疊封裝器件。背景技術隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，持續(xù)需要高性能、快速和小尺寸的電子元件。響應這些趨勢，已經(jīng)提出了各種半導體安裝技術。例如，多個半導體芯片可以安裝在一個封裝板上或者半導體封裝可以層疊在另一半導體封裝上。具體而言，層疊封裝(PoP)器件(其通過層疊半導體封裝形成)可以包括每個均包括半導體芯片和封裝板的層疊半導體封裝。因而，層疊封裝器件的總厚度會增加。為了減小層疊封裝器件的總厚度，可以在每個層疊...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。