技術(shù)編號：6785857
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種功率放大器模組中砷化鎵芯片的封裝結(jié)構(gòu)，屬于砷化鎵芯片封裝的。背景技術(shù)功率放大器模塊(Power Amplifier Module)主要適用于無線射頻裝置，如手機(jī)內(nèi)。一般地，功率放大器模塊使用多芯片模塊封裝(Mult1-chip Module，MCM)，其中，功率放大器內(nèi)的砷化鎵(GaAs)芯片與硅(Si)芯片需固定于基板上，并以金線引線將芯片信號傳遞至基板，在借著基板內(nèi)部線路和外引腳與印刷電路板(PCB)連接，其封裝結(jié)...
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