技術(shù)編號(hào)：6785711
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造及導(dǎo)線架條，特別是有關(guān)于一種具有一內(nèi)、外抗蝕預(yù)鍍金屬層的一導(dǎo)線架條及由所述導(dǎo)線架條制作的無外引腳半導(dǎo)體封裝構(gòu)造。背景技術(shù)現(xiàn)今，半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出各種不同型式的封裝構(gòu)造，而這些封裝構(gòu)造通常是選用導(dǎo)線架(Ieadframe)或封裝基板(substrate)來做為承載芯片的載板(carrier)，其中常見使用導(dǎo)線架的封裝構(gòu)造例如為小外型封裝構(gòu)造(small outline package...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。