技術(shù)編號(hào)：6653031
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種內(nèi)存芯片的散熱片。背景技術(shù)內(nèi)存的運(yùn)算速度不斷的增加，以現(xiàn)在市場(chǎng)主流512Mb DDR2 SDRAM而言，雖各家廠牌不同，但其上芯片運(yùn)算時(shí)所產(chǎn)生的高熱，常需在內(nèi)存外增加散熱片。在圖1-圖4所示的已知技術(shù)中，是為HYS72T的512Mb DDR2 SDRAM，其具有一個(gè)可插入計(jì)算機(jī)內(nèi)插槽的電路板91，其上安裝了多個(gè)芯片，在其中的主要運(yùn)算芯片92外表以一散熱片93覆蓋。該散熱片93為金屬片體，其上以具有曲折部941的扣條94抵壓固定。而扣條94...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。