技術(shù)編號(hào)：6621656
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路、用于設(shè)計(jì)半導(dǎo)體集成電路的方法及用于設(shè)計(jì)半導(dǎo)體集成電路的系統(tǒng)。背景技術(shù) 眾所周知，當(dāng)連續(xù)使電流流經(jīng)半導(dǎo)體集成電路的金屬互連時(shí)，取決于金屬元素遷移現(xiàn)象、即所謂的電遷移，而出現(xiàn)了互連的斷路或電阻劣化。當(dāng)使電流流經(jīng)半導(dǎo)體集成電路的金屬互連時(shí)，電子流的電子和金屬原子碰撞。電遷移是這樣一種現(xiàn)象，即當(dāng)受到在電子流的電子和金屬原子之間碰撞的時(shí)候由動(dòng)量交換引起的應(yīng)力時(shí)，金屬原子沿電子流方向移動(dòng)。孔隙累積在由金屬原子遷移引起的電子流的上游中。大量...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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