技術(shù)編號：6617880
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種內(nèi)存散熱裝置。 背景技術(shù)隨著信息技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體芯片不斷的朝著高頻化發(fā)展，近年來例如內(nèi)存、中央處理器(CPU)等裝置的處理速度更是不斷提高，然而伴隨而來的是高處理速度衍生而來的高溫問題，也就是如何有效的將電 子裝置熱源產(chǎn)生的高溫排除，使電子裝置能夠在適宜的溫度下運(yùn)轉(zhuǎn)，這 已成為風(fēng)扇領(lǐng)域的業(yè)者爭相開展的重點(diǎn)課題。 一般于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的散熱裝置，是大多針對于中央處理器(CPU)、電源供應(yīng)器、硬盤等零組件而設(shè)計(jì)的，對于...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。