技術(shù)編號：6601351
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種簡化復(fù)雜電路的系統(tǒng)設(shè)計方法，尤其是將原本復(fù)雜的多層PCB電 路設(shè)計成獨立的功能單元模塊，將其安裝在相對簡單的雙面板或單面板上，通過少數(shù)接口 與模塊外部電路進(jìn)行連接，實現(xiàn)一種簡化復(fù)雜電路的設(shè)計方法，具體地說是一種電路系統(tǒng) 模塊化設(shè)計方法。背景技術(shù)目前，隨著電子產(chǎn)品功能日益強(qiáng)大，電路日趨復(fù)雜，越來越多的元件集成在IC芯 片內(nèi)部，IC芯片的面積愈少引腳數(shù)量愈多，IC芯片出現(xiàn)了新型封裝形式，IC芯片引腳間距 不斷縮小，IC芯片引腳排列方式出現(xiàn)多樣化。...
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