技術(shù)編號(hào)：6596743
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及安全標(biāo)簽，特別地，涉及提供RFID (無(wú)線射頻識(shí)別)標(biāo)簽及大量在貨盤 和紙箱上貼裝這種標(biāo)簽。背景技術(shù)現(xiàn)在RFID標(biāo)簽兩個(gè)最大的成本構(gòu)成是集成電路(IC)和將IC貼裝到天線結(jié)構(gòu)上。 摩爾定律(Moore' s Law)和RFID標(biāo)簽量增加有助于降低IC的成本，但是將IC貼裝到天 線結(jié)構(gòu)的基本方法是焊接。焊接是一種機(jī)械工藝，像IC制造一樣，其不能從技術(shù)發(fā)展或規(guī) 模經(jīng)濟(jì)中獲益。目前芯片焊接的方法并不足以解決成本。一種中間“帶”的兩步法通過重置成本 而使...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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