技術(shù)編號：6595042
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，特別是涉及配置其提供用來冷卻釋放了大量熱量的半導(dǎo)體芯片的信息處理單元以及用于冷卻上述信息處理單元的方法。本發(fā)明要求2001年9月28日提出的日本專利申請?zhí)枮?001-304241的優(yōu)先權(quán)，下面將結(jié)合它作為參考。當(dāng)從半導(dǎo)體芯片中釋放的熱量增加時，由于溫度(即芯片的溫度)的升高，CPU的操作隨著溫度的升高而變得不穩(wěn)定并且進(jìn)入掛起狀態(tài)，在某些極端的情況下，半導(dǎo)體芯片自身會被燒壞。為解決這個問題，常規(guī)的做法是在半導(dǎo)體芯片上安裝諸如散熱片、風(fēng)扇等冷卻部件...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。