技術(shù)編號：6582856
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種電路板的焊墊布局方法及其電路板結(jié)構(gòu)，特別是一種表面粘 著型態(tài)的電路板的焊墊布局方法及其表面粘著型態(tài)的電路板，以避免表面粘著元件及電路 板發(fā)生彎曲變形。背景技術(shù)塑料原料大致可分為熱塑性塑料(Thermoplastic)及熱固性塑料 (Thermosetting)。而目前電連接器產(chǎn)業(yè)所使用的塑料材料多為熱塑性塑料，其特性在常溫 下通常為顆粒狀，加熱到一定溫度后變成熔融的狀態(tài)，將其冷卻后則射出固化成型，若再次 加熱則又會(huì)軟化變成熔融的狀態(tài)，而可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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