技術(shù)編號：6570749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，每個 發(fā)射機應答器包括結(jié)構(gòu)模塊和天線。結(jié)構(gòu)模塊包括阻抗匹配元件和芯 片上的集成電路。天線可電容性耦合到阻抗匹配元件，或者它可與阻 抗匹配元件進行歐姆接觸。其中能集成有發(fā)射機應答器的產(chǎn)品通常是 封裝材料、封裝件或標簽。背景技術(shù)在RFID技術(shù)的采用中仍遺留的最大障礙是它的功能性和成本，尤 其是發(fā)射機應答器的成本和性能。這些應用是非常零碎的并且需要特 定應用的發(fā)射機應答器，但這明顯增加了用于嵌體型發(fā)射機應答器的 生產(chǎn)成本，這是因為標簽不能調(diào)整適于...
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