技術(shù)編號：6565139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種裝拆方便、散熱效果好且特別適用于AMD架構(gòu)的電腦系統(tǒng)的散熱裝置。背景技術(shù)一般現(xiàn)今的電子裝置例如電腦內(nèi)的中央處理單元(CPU)在工作狀態(tài)下都會發(fā)出熱量。隨著中央處理單元的處理速度增快，其散發(fā)的熱量也隨之增多。因此，通常需要在中央處理單元上加裝一散熱裝置來進行散熱。如臺灣專利申請第89222498號所示的散熱器兩側(cè)各設(shè)有一平臺，再將兩扣具分別裝設(shè)在該兩平臺上方從而將散熱器壓接到中央處理器的頂面，這種裝設(shè)扣具的方法要將散熱...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。