技術(shù)編號：6562228
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及計算系統(tǒng)環(huán)境中使用的電子組件的冷卻，更具體地，涉及中端和高端大容量服務(wù)器中使用的電子部件和組件的冷卻。背景技術(shù) 計算系統(tǒng)環(huán)境中電子部件數(shù)量持續(xù)增長的產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)為這些系統(tǒng)的設(shè)計和實現(xiàn)帶來了很多挑戰(zhàn)。在簡單的計算系統(tǒng)環(huán)境中，比如包括一個或多個個人計算機的那些環(huán)境中，這些挑戰(zhàn)比較容易應(yīng)付。但是，在包括很多相互處理通信的計算機的更大的環(huán)境中，則難以解決設(shè)計上的挑戰(zhàn)。一個這種重要的設(shè)計挑戰(zhàn)是對由計算機系統(tǒng)產(chǎn)生的散逸熱的管理。不論環(huán)境大小，熱散逸不解決的話...
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