技術(shù)編號(hào)：6561522
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，更具體地說，涉及。背景技術(shù) 集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，電路的規(guī)模越來越大，速度越來越快，同時(shí)，電路中電路單元的數(shù)量也越來越多。集成電路需要有可靠的電源供應(yīng)才能確保工作良好。電路規(guī)模的擴(kuò)大需要使用越來越多的電路單元，為了有效地控制芯片的面積，電路單元多采用層疊結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)，于是，如何為這些電路單元供電是一個(gè)重要的問題。通常，根據(jù)封裝方式的不同，有兩種不同的供電方式，一種稱為頂上供電方式，常用于倒裝(Flip Chip)封裝方式，另一種稱...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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