技術(shù)編號(hào)：6547165
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及形成在玻璃襯底或撓性襯底上的集成電路、半導(dǎo)體器件和ID芯片。另外，本發(fā)明涉及建立非接觸通信的集成電路、半導(dǎo)體器件和ID芯片。背景技術(shù) 在近年來，為了通過使用ID芯片進(jìn)行安全性、無現(xiàn)金電子支付等ID管理的目的，對(duì)具有高安全功能的非接觸IC卡、ID標(biāo)簽、RFID等(在下文中共同地稱為ID芯片)的需求日益增加。這種ID芯片結(jié)合了高功能性的集成電路，如中央處理電路(典型地稱作中央處理單元且下文中還縮寫為CPU)和具有密碼功能的專用硬件。ID芯片通過由來自...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。