技術(shù)編號：6542656
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種提高指紋采集儀采集通過率的方法和鍍膜材料。本發(fā)明提供的提高指紋采集儀采集通過率的方法為用加有觸酶的嵌段膠對指紋采集區(qū)進行鍍膜，所述嵌段膠和觸酶的體積比為40-60∶0.01，鍍膜的厚度為0.5-5mm。本發(fā)明提供的提高指紋采集儀采集通過率的鍍膜材料，即為所述方法中所用到的加有觸酶的嵌段膠，或者為所述嵌段膠和所述觸酶還未混合在一起的雙組份組合材料。本發(fā)明能夠提高指紋采集儀的指紋采集通過率，尤其適用于干燥環(huán)境。本發(fā)明提供的方法工藝簡單，操作簡便...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。