技術(shù)編號(hào)：6518773
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基于降噪目的的3D集成電路中TSV位置自動(dòng)布局方法，輸入單元，用于建立3D集成電路直角坐標(biāo)系，初步確定TSV所在坐標(biāo)；移動(dòng)單元，用于移動(dòng)信號(hào)TSV到整數(shù)坐標(biāo)點(diǎn)；調(diào)整單元，用于調(diào)整多余TSV的位置；存儲(chǔ)單元，用于利用畫圓的方法找到間距等于刻度標(biāo)準(zhǔn)的TSV對(duì)；判斷單元，用于判斷是否進(jìn)行優(yōu)化；彈開單元，用于將間距等于刻度標(biāo)準(zhǔn)的TSV對(duì)做彈開處理。本發(fā)明不破壞原始電路結(jié)構(gòu)，對(duì)初步布局后的TSV版圖做簡單的重新布局，規(guī)范了3D集成電路版圖中TSV的位置...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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