技術(shù)編號：6505066
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種全包圍型非連接式耐熱電子標(biāo)簽，其中，芯片設(shè)于基片的正面上，螺旋形天線設(shè)于芯片上并與芯片的通訊端對應(yīng)連接，通信天線為條形偶極子天線，其中段呈“O”形全包圍于螺旋形天線的外周，其兩端交叉后分別呈脈沖波形設(shè)于基片的正面兩端，螺旋形天線與通信天線之間通過電磁耦合無線連接，耐熱覆蓋層將基片的正面、芯片、螺旋形天線和通信天線全部覆蓋，耐熱片安裝于基片的背面，耐熱片的外平面上設(shè)有多個相互平行的散熱凹槽。本發(fā)明通過增加螺旋形天線使芯片與通信天線之間形成非連...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。