技術編號：6482712
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種，屬于微電子光刻技術仿真技術領 域與虛擬現(xiàn)實。背景技術光刻工藝是指在半導體制作中將在光刻版上的臨時電路結構復制到以后要進行刻蝕和離 子注入的硅晶片上。光刻過程的步驟一般為首先在二氧化硅為主要成分的芯層材料上面，淀 積一層膠；第二步，使用掩模版對光刻膠曝光固化，并在光刻膠層上形成固化的與掩模板完 全對應的幾何圖形；第三步，對光刻膠上圖形顯影，與掩模對應的光刻膠圖形可以使芯層材 料抵抗刻蝕過程；第四步，使用等離子交互技術，將二氧化硅刻蝕成與光刻膠...
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