技術(shù)編號：6475856
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及印制電路板的制造。尤其是，本系統(tǒng)涉及在制造期間遇到的印制電路板扭曲的測量和分析以及對于這類扭曲的補(bǔ)償。背景技術(shù)印制電路板(PCB)的制造包括一連串的處理步驟，其中一些步驟將多層的線路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為圖像、圖案或電路，其將被轉(zhuǎn)置(transpose)到基底材料上以便后續(xù)處理成為電連接。設(shè)計(jì)可直接實(shí)施于制造介質(zhì)或圖紙上或者圖形表示介質(zhì)上。通常大部分設(shè)計(jì)被轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)表示法。轉(zhuǎn)換為數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)表示法可用市場上可買到的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件來實(shí)現(xiàn)。CA...
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