技術(shù)編號：6435903
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路制造工藝和版圖設(shè)計，特別是涉及一種互連線平均失效時間計算方法及系統(tǒng)。背景技術(shù)在集成電路芯片中，晶體管器件位于最下層，晶體管之間的連接通道位于晶體管上層區(qū)域，所述連接通道稱為集成電路的互連線。電遷移作為金屬中的一種物質(zhì)運輸現(xiàn)象，其是指當金屬中有電流流過時，電子撞擊金屬原子，使得金屬原子向電流相反的方向移動。而對于集成電路中的互連線而言，金屬原子的輸運是一種危險的行為。這是因為隨著金屬原子的輸運，在正極將會導致金屬原子的堆積，在負極將會導致空位的...
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