技術(shù)編號(hào)：6430802
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景信息本發(fā)明涉及電子系統(tǒng)管理。更具體而言，本發(fā)明涉及通過在不同的互連總線寬度之間重配置來調(diào)節(jié)電子部件溫度和功耗率?；ミB總線技術(shù)持續(xù)朝向更高速的串行總線利用率的方向驅(qū)動(dòng)著。隨同通信速率的提高而來的是更高的功耗和熱量的產(chǎn)生。在當(dāng)今的許多系統(tǒng)中，高功率的處理器(CPU)-諸如中央處理單元的溫度的調(diào)節(jié)需要使用電風(fēng)扇。一個(gè)系統(tǒng)常常都具有它自己的、在熱量上隔離的冷卻區(qū)，該冷卻區(qū)包括布線的排風(fēng)管。對(duì)于在這樣的一個(gè)系統(tǒng)中的其他部件而言，其他的系統(tǒng)風(fēng)扇被使用來冷卻存儲(chǔ)器、...
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