技術編號：6418086
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型是一種散熱裝置，特別是指一種組裝于電子熱源機構表面的電腦芯片散熱裝置。隨著集成電路(IC)密度的增加以及高頻傳輸技術不斷的突破，計算機產品中的芯片在運行過程中所產生的熱量，常使芯片本身的溫度超出其所能負苛的范圍，尤其是中央處理器芯片，因運算速度及處理功能持續(xù)增加，其產生的熱量已高達四十瓦甚至更多，若無良好的散熱環(huán)境，便易造成零組件損耗乃至主機中斷的現(xiàn)象，故如何有效解決計算機產品的散熱問題，確保芯片在適當溫度下運行，已成為計算機產業(yè)最重要的課題之一...
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