技術(shù)編號：64111
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種通過利用柔性元件將兩個部件與反應(yīng)性多層箔(reactivemultilayer foil)接觸放置而利用所述反應(yīng)性多層箔接合所述兩個部件的方法。 背景技術(shù)反應(yīng)性多層接合處理在室溫下對于軟釬焊(soldering)、熔接(welding)或硬釬焊(brazing)材料而言是非常有用的處理。這樣的接合處理的實(shí)例如下列文獻(xiàn)所公開美國專利No.5381994；2003年5月13日申請的美國臨時專利申請No.60/469841；2004年7月23日申請的美國專利申請No.10/898650；2000年...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。