技術(shù)編號(hào):6406144
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種,尤指一種僅需改變金屬連接層的布局,即能使相同布局的子電路單元具有不同輸出入功能的芯片及在芯片上實(shí)現(xiàn)電路布局的方法。背景技術(shù) 由半導(dǎo)體芯片所形成的各種電子電路,已經(jīng)成為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)最重要的硬件基礎(chǔ)之一。如何降低半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)、制造的時(shí)間與成本,也就成為半導(dǎo)體廠商研發(fā)的重點(diǎn)之一。如本領(lǐng)域人士所知,形成半導(dǎo)體芯片的制造流程是以半導(dǎo)體晶圓基底為基礎(chǔ),先根據(jù)芯片中各電路所需具備的電路功能來(lái)設(shè)計(jì)出電路的布局,并根據(jù)電路的布局定義出許多不同的掩膜(mas...
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