技術編號：6401310
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及冷卻裝置，其用于便利地為發(fā)熱部件例如半導體組件(package)散熱，該組件包括中央處理器(以下寫做“CPU”)或存儲模塊。背景技術 用于電子設備例如手提式電腦的中央處理器，由于加快的處理速度及多項功能，會產生大量的熱。所以，常規(guī)的電子設備都裝備了空氣冷卻類型的冷卻裝置而強制冷卻中央處理器。冷卻裝置具有熱接收部分、熱交換部分、熱管(heat pipe)以及電扇。熱接收部分具有板子，該板子的尺寸與中央處理器相匹配。這塊板子熱連接著中央處理器。熱交換...
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