技術編號：6400722
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及化學機械研磨領域，具體而言，涉及一種芯片表面形貌仿真的方法及裝置背景技術化學機械研磨(Chemical Mechanical Planarization, CMP)最初主要用于獲取高質量的玻璃表面，自上世紀八十年代初IBM首次提出集成電路“化學機械研磨”這個概念至今，CMP技術逐步取代傳統(tǒng)局部拋光技術而廣泛應用于集成電路制造各階段，現(xiàn)已成為可制造性設計及集成電路工藝研發(fā)中實現(xiàn)芯片表面平坦化超精細加工的唯一廣泛應用技術。目前，32/28納米節(jié)點的主...
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