技術(shù)編號：6384983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用液冷系統(tǒng)冷卻半導(dǎo)體元件的電子設(shè)備。背景技術(shù) 用于計算機等電子裝置的半導(dǎo)體元件，在工作時會發(fā)熱。特別是近年來的半導(dǎo)體元件，由于高速處理、高容量的要求，發(fā)熱量益發(fā)增大。一般說來，由于當(dāng)半導(dǎo)體元件超過某種規(guī)定溫度時，作為半導(dǎo)體元件的功能會顯著地損壞，所以必須積極地冷卻發(fā)熱量大的半導(dǎo)體元件。作為冷卻電子裝置的半導(dǎo)體元件的方法，熱傳導(dǎo)的方法、空冷的方法、使用熱導(dǎo)管的方法、液冷的方法已被公知。其中，對于發(fā)熱量大的半導(dǎo)體元件，由液冷進行冷卻效果是最好的。作為...
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