技術(shù)編號：6371139
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于服務(wù)器機柜散熱制冷，尤其涉及大規(guī)模發(fā)熱芯片的空調(diào)制冷系統(tǒng)。 背景技術(shù)隨著半導體芯片技術(shù)的高速發(fā)展，電腦處理器芯片的運算速度成倍地增長而體積卻大幅縮小，但隨之而來的是服務(wù)器高發(fā)熱量的散熱問題。特別是隨著刀片服務(wù)器逐漸得到廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心的部署密度正日益増加把熱插拔和冗余運用到刀片服務(wù)器之中，這些設(shè)計滿足了密集計算環(huán)境對服務(wù)器性能的要求。從表面看，與傳統(tǒng)的機架/塔式服務(wù)器相比，刀片服務(wù)器能夠最大限度地節(jié)約服務(wù)器的使用空間和費用，實現(xiàn)機柜優(yōu)化的飛躍。...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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