技術(shù)編號：6279725
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明創(chuàng)造涉及一種電器芯片的外圍結(jié)構(gòu)，特別涉及一種組合式電器共用芯片的可控硅遙控型外圍結(jié)構(gòu)。背景技術(shù) 本發(fā)明創(chuàng)造前，電器芯片的外圍結(jié)構(gòu)中，不裝有標志位開關(guān)即具有導(dǎo)通與斷開兩個狀態(tài)的一組撥動開關(guān)。導(dǎo)致電器芯片的外圍結(jié)構(gòu)的一對一控制方式，即一種控制方式對應(yīng)一種電器。造成電器芯片的資源浪費，也不利于電器芯片的集約化制造。發(fā)明內(nèi)容針對上述已有技術(shù)存在的缺陷，本發(fā)明創(chuàng)造的目的是提供一種組合式電器共用芯片的可控硅遙控型外圍結(jié)構(gòu)。本發(fā)明創(chuàng)造解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。