技術(shù)編號(hào):6246612
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種基于倒裝焊封裝的微型甲烷傳感器及其制備方法,屬于MEMS甲烷傳感器及其制備方法。該甲烷傳感器首先采用MEMS技術(shù)加工制備單片高溫加熱器與單片甲烷氣體檢測(cè)器與環(huán)境溫度檢測(cè)器,然后通過(guò)倒裝焊封裝技術(shù)將單片高溫加熱器與單片甲烷氣體檢測(cè)器形成一個(gè)整體的疊層結(jié)構(gòu)形式的微型甲烷傳感器。其中的單片高溫加熱器獨(dú)立加熱至500℃以上高溫;單片甲烷氣體檢測(cè)器獨(dú)立檢測(cè)因甲烷出現(xiàn)及濃度變化造成的溫度下降,其測(cè)量電路與單片高溫加熱器的電路相互獨(dú)立,互不影響。該傳感器的制備工藝與...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。