技術(shù)編號：6241928
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開一種應(yīng)用于藍(lán)寶石減薄設(shè)備的晶圓片測厚裝置，包括氣缸執(zhí)行機(jī)構(gòu)、與氣缸執(zhí)行機(jī)構(gòu)相連接的控制器、在氣缸執(zhí)行機(jī)構(gòu)和控制器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄐ拍K以及人機(jī)交互界面，所述氣缸執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括SMC滑臺氣缸、通過固定塊固定于SMC滑臺氣缸的接觸式位移傳感器，接觸式位移傳感器設(shè)有主探頭和擴(kuò)展探頭，所述接觸式位移傳感器將測量的數(shù)據(jù)信息通過通信模塊傳遞至控制器，控制器將收到的數(shù)據(jù)信息與目標(biāo)數(shù)據(jù)對比并判斷加工是否準(zhǔn)確完成；所述人機(jī)交互界面與控制器之間進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。本發(fā)明...
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