技術(shù)編號：6225421
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，屬于傳感器。該微傳感器主要包括凸出隔板2、懸臂梁3、梁根部4、U型環(huán)凹槽5、力敏電阻6、基體7、導(dǎo)線8和焊盤9；該底層隔板微傳感器的制備材料為器件層厚度小于1微米的SOI硅片，微傳感器的敏感電阻制備在絕緣層上，保持相互獨(dú)立且僅通過耐高溫金屬薄膜連接，能夠有效降低由于高溫引起的敏感電阻及金屬引線失效問題，實(shí)現(xiàn)類似于發(fā)動(dòng)機(jī)進(jìn)氣道、燃燒室等的冷流高溫環(huán)境下的壁面剪應(yīng)力測量；且傳感器量程不受制于SOI硅片器件層厚度；工藝簡化、難度低；懸臂敏感梁正向和...
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