技術(shù)編號：6216001
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于電子器件具體如發(fā)光器件(LEDs)之類的半導(dǎo)體單元的測試裝置背景技術(shù)傳統(tǒng)的晶圓平臺被如此設(shè)計以便于其上裝配有晶圓的晶圓環(huán)在側(cè)向上被裝入在晶圓平臺上，以在固定于晶圓上的電子器件分離期間固定晶圓。晶圓平臺同樣也在晶圓環(huán)上延展有粘性膜，以便于由粘性膜所固定的晶圓被展開并且其半導(dǎo)體單元被分開。在這種傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)中，這意味著晶圓環(huán)必須通過將晶圓環(huán)從晶圓平臺處側(cè)向拽出而被移離。然后，在新的晶圓連續(xù)地從下一個槽處移離以插置到晶圓平臺以前，該晶圓環(huán)滑入至料...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。