技術(shù)編號(hào)：6198095
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及集成電路，提供了工程及量產(chǎn)測(cè)試通用高速子母板系統(tǒng)，其特征在于，包含第一加強(qiáng)筋，位于饒性電路板的一端上方；第一彈簧針模塊，與饒性電路板的一端、子板相連接；第二加強(qiáng)筋，位于子板下方，與第一加強(qiáng)筋固定連接；第三加強(qiáng)筋，位于饒性電路板的另一端上方；第二彈簧針模塊，與饒性電路板的另一端、母板相連接；第四加強(qiáng)筋，設(shè)置于母板下方，與第三加強(qiáng)筋固定連接。本實(shí)用新型有效解決了無(wú)法同時(shí)使用軟連接，硬連接的問(wèn)題，并且具有制造成本低，印制電路板上不用焊接連接器，組框...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。