技術(shù)編號(hào)：6178264
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子芯片冷卻沸騰強(qiáng)化換熱，特別涉及一種復(fù)合式電子芯片冷卻沸騰強(qiáng)化換熱實(shí)驗(yàn)裝置。背景技術(shù)隨著電子元器件的高度集成化和高頻化，傳統(tǒng)的風(fēng)冷等冷卻技術(shù)已不能滿(mǎn)足芯片高散熱率的要求，利用沸騰相變換熱對(duì)芯片進(jìn)行直接液體冷卻是一種有效的冷卻方式，通常的做法是將芯片直接浸在不導(dǎo)電液體中進(jìn)行沸騰換熱，但存在沸騰起始溫度偏高等問(wèn)題，不利于電子器件的啟動(dòng)，因此需要采用強(qiáng)化措施來(lái)有效的降低沸騰起始壁面過(guò)熱度，提高臨界熱流密度，保證芯片在高熱流密度下的臨界壁面溫度低于85...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。