技術(shù)編號：6161201
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明揭示了一種互連電遷移的測試結(jié)構(gòu)，該測試結(jié)構(gòu)包括下層結(jié)構(gòu)，包括第一下層結(jié)構(gòu)和第二下層結(jié)構(gòu)；上層結(jié)構(gòu)，位于所述下層結(jié)構(gòu)上，所述上層結(jié)構(gòu)包括第一上層電流引線、第二上層電流引線和條形的上層待測結(jié)構(gòu)，所述第一上層電流引線和第二上層電流引線用于為所述上層待測結(jié)構(gòu)提供電壓；通孔結(jié)構(gòu)，包括第一通孔結(jié)構(gòu)、第二通孔結(jié)構(gòu)、第三通孔結(jié)構(gòu)和第四通孔結(jié)構(gòu)；以及電介質(zhì)，所述第一下層結(jié)構(gòu)、第二下層結(jié)構(gòu)、第一上層電流引線、第二上層電流引線、上層待測結(jié)構(gòu)和通孔結(jié)構(gòu)通過所述電介質(zhì)絕緣間隔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。