技術(shù)編號(hào)：6157665
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，特別是涉及一種具有電磁屏蔽效果的測(cè)試 系統(tǒng)及測(cè)試方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體技術(shù)不斷演進(jìn)，生產(chǎn)芯片元件需要的設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試四個(gè)重要的 流程，都形成各自專業(yè)的領(lǐng)域。隨著芯片元件的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、功能更多樣且要求更精準(zhǔn)，整 合各式有源/無(wú)源元件形成的微型化芯片模塊，其測(cè)試流程技術(shù)也成為電子產(chǎn)業(yè)中保證生 產(chǎn)品質(zhì)以及加速生產(chǎn)流程的重要技術(shù)關(guān)鍵。已知技術(shù)中，整合元件模塊在測(cè)試時(shí)，通常有專用的測(cè)試設(shè)備，用以固定模塊、量 測(cè)信號(hào)及避免雜訊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。