技術(shù)編號：6156978
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及可靠性測試領(lǐng)域，特別涉及。 背景技術(shù)半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展使得芯片尺寸進(jìn)一步減小，而芯片上的器件密度進(jìn)一步增 大，從而可以在一塊面積很小的芯片中實(shí)現(xiàn)更多功能。但隨之帶來的問題是，芯片的工作溫 度也越來越高。相應(yīng)地，芯片使用壽命就成為了關(guān)注的重點(diǎn)，經(jīng)研究表明，芯片的使用壽命 隨芯片上器件的溫度升高成指數(shù)下降的趨勢。芯片在出廠前一般都會經(jīng)過一系列的測試來確保其可靠性，而通過其中的老化測 試，或稱為加速測試(accelerated test)，能夠檢測芯...
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