技術(shù)編號(hào):6156967
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路及微機(jī)電系統(tǒng)測(cè)試領(lǐng)域,特別涉及。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路設(shè)備的制造過(guò)程中,在對(duì)該集成電路設(shè)備進(jìn)行封裝之前,為了 檢驗(yàn)該設(shè)備的整體或部分的電氣特性是否精確,通常需要對(duì)該設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試設(shè)備通 常包括測(cè)試儀和探針卡。探針卡是測(cè)試儀與待測(cè)設(shè)備之間的接口,電連接測(cè)試儀內(nèi)的電信 號(hào)探測(cè)部件和待測(cè)設(shè)備上的測(cè)試壓焊點(diǎn)。傳統(tǒng)的探針卡為帶有很多細(xì)的探針的印刷電路 板,探針通常由鎢制成,通過(guò)探針與待測(cè)設(shè)備進(jìn)行的物理和電學(xué)接觸,將待測(cè)設(shè)備測(cè)試壓焊 點(diǎn)的電流傳...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。