技術(shù)編號：6156707
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于芯片外觀檢測，尤其涉及一種芯片外觀檢測方法及系統(tǒng)。 背景技術(shù)目前，廣泛應用于筆記本電腦、手機等高科技電子產(chǎn)品中的硅麥克風在其生產(chǎn)過 程中，須對生產(chǎn)過程中的各個步驟進行嚴格檢查，剔除掉不合格的產(chǎn)品，以保證出廠的硅麥 克風的質(zhì)量。由于硅麥克風芯片外觀直接影響硅麥克風的性能，特別是對于硅麥克風正面的焊 盤，當焊盤中進入灰塵或出現(xiàn)劃痕等缺陷時，直接影響硅麥克風的發(fā)音性能，因此，有必要 在硅麥克風出廠前對其芯片上的焊盤的外觀進行檢測?，F(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)廠家采...
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