技術編號：6148639
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于移動通信領域，特別涉及一種快速檢修手機PCBA線路故 障的方法。背景技術目前，各種功能的手機通訊芯片集成度越來越高，基本都采用BGA 封裝，而手機PCB板都在6至8層左右，各層結合得十分緊密，出現故 障不易查找。在手機PCBA生產過程中，經常會碰到BGA芯片虛焊，PCB 板材斷路的不良現象，造成無法下載程序，不開機等故障。由于芯片的 控制線、地址線、數據線繁多，再加上外圍電路，要準確快速判斷哪一 個信號點與PCB板材斷路非常困難。目前維修人員基本...
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