技術(shù)編號：6144675
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及校準基板、用于圓盤形狀基板的熱處理的裝置以及通過利用校準基板 校準該裝置中的溫度測量裝置的設(shè)備。而且，本發(fā)明涉及用于確定基板的多個透射-溫度 測量值的方法以及用于通過利用校準基板校準溫度測量裝置的方法。背景技術(shù)在半導體制造工藝中，用于熱處理基板例如半導體晶片的高速加熱系統(tǒng)即所謂的 RTP系統(tǒng)是已知的。這樣的設(shè)備的例子描述在美國專利US5, 359，693和US 5，580，830中。 高速加熱系統(tǒng)被采用來熱處理基板，特別地，通常由硅組成的晶片，也...
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